蘋果及Android手機(jī)陣營新機(jī)紛將上陣，PCB供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)轉(zhuǎn)旺。符世旻攝隨著蘋果(Apple)iPhone 6S(暫名)系列零組件開始備貨，加上Android手機(jī)陣營持續(xù)擴(kuò)大出貨，臺(tái)系PCB廠自6月起展現(xiàn)強(qiáng)勁出貨動(dòng)能，2015年下半包括臻鼎、臺(tái)郡等氣勢火紅，尤其受惠于蘋果全新Force Touch技術(shù)軟板大單落袋，采購金額持續(xù)拉升，全年獲利可望再攀新高，原本受到冷落的PCB供應(yīng)鏈再度發(fā)光。
    2015年上半電子業(yè)表現(xiàn)多半不理想，但不少業(yè)者自6月起出貨轉(zhuǎn)趨忙碌，不只是蘋果訂單挹注，下半年有更多品牌業(yè)者推出手機(jī)、平板電腦與NB新機(jī)刺激買氣，全球市況熱鬧可期。手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者表示，自6月起蘋果新機(jī)進(jìn)入備貨階段，而先前買氣受到壓抑的Android大軍新機(jī)亦開始放量，整體手機(jī)供應(yīng)鏈營運(yùn)表現(xiàn)將明顯拉升。
    其中，蘋果供應(yīng)鏈?zhǔn)芑萦趇Phone 6系列熱銷期延長，2015年上半業(yè)績淡季不淡，自6月起進(jìn)入下一代新機(jī)備料階段，包括鴻海、和碩、大立光與日月光等主要供應(yīng)鏈業(yè)者，未受到淡季效應(yīng)影響，第3季起將再度忙碌起來。
    已入列蘋果iPhone 6系列供應(yīng)鏈的PCB軟板廠臻鼎及臺(tái)郡，因蘋果大幅拉升iPhone高階軟板比重，毛利率與營益率均見增長，加上下一代iPhone 6S新機(jī)導(dǎo)入Force Touch技術(shù)，拉升軟板采購金額，自6月起營運(yùn)動(dòng)能勁揚(yáng)，下半年業(yè)績爆發(fā)力道可期。
    至于坐擁全球最大任意層HDI產(chǎn)能的聯(lián)電旗下欣興，盡管重返iPhone供應(yīng)鏈，原預(yù)期業(yè)績將轉(zhuǎn)強(qiáng)，然因遭到蘋果退貨，致使2014年第4季陷入虧損，2015年首季依舊不理想，已連續(xù)2季虧損，在欣興重新修正生產(chǎn)管理流程下，蘋果訂單陸續(xù)回籠，自7月起營運(yùn)可望逐步回溫。
    另外，近期大陸手機(jī)需求略見擴(kuò)增，多家手機(jī)大廠新機(jī)出貨開始放量，相關(guān)業(yè)者自6月起業(yè)績亦緩步走揚(yáng)，包括毅嘉、華通、耀華及景碩均樂觀看待6~8月Android手機(jī)陣營出貨動(dòng)能，營運(yùn)表現(xiàn)將同步增溫。
    然部分PCB業(yè)者透露，目前Android手機(jī)陣營訂單能見度仍只看到8月，業(yè)者憂心后續(xù)在蘋果新機(jī)上陣后，恐將重演2014年第4季至2015年第1季沖擊Android手機(jī)陣營中、高階機(jī)種買氣情勢，2015年下半相關(guān)PCB供應(yīng)鏈業(yè)績增長力道仍存變數(shù)。

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