由臺灣電路板協(xié)會、臺北市電腦商業(yè)同業(yè)公會、蘇州劍橋展覽商務(wù)、臺灣展昭國際共同合作辦理，被譽(yù)為“華東電子電路產(chǎn)業(yè)年度盛會”的第十一屆華東電路板暨表面貼裝展覽會將于明日將在蘇州國際博覽中心隆重登場。

3大主題帶來為期三天的“腦力激蕩”

今年參展廠商數(shù)高達(dá)500家，總展示面積超過27,000平方米，較去年大幅成長逾35%。展覽會共有3大主題，包括CTEX (電路板/表面貼裝展)、ISA(工業(yè)4.0及智慧自動化展)與EME(電子制造材料設(shè)備展)，將給海內(nèi)外業(yè)界帶來為期三天的“腦力激蕩”。

5大亮點(diǎn)備受矚目，在創(chuàng)新中閃耀光芒

沿承過去10年展會閃耀的光芒，今年展會已邁入第十一年，將吸引超過30,000專業(yè)人士到訪參觀；今年CTEX更首次連手中國蘇州電子信息博覽會(eMEX)，共同打造中國PCB制造業(yè)與相關(guān)電子業(yè)結(jié)合的盛會，今年特別邀請智能終端客戶及智能自動化廠商參展，包含聯(lián)發(fā)科、威盛、和艦、廣運(yùn)、達(dá)方、長興、競陸、嘉聯(lián)益等；工業(yè)4.0下的重要智能自動化幫手如廣運(yùn)、士林電機(jī)、上銀、研華……，加上PCB智能自動化生產(chǎn)設(shè)備、PCB高新材料技術(shù)、電子組裝設(shè)備/材料、自動化控制設(shè)備等，藉此延展產(chǎn)業(yè)鏈與擴(kuò)大展覽規(guī)模，為參展廠商及參觀企業(yè)創(chuàng)造更多商機(jī)。而每年最受相關(guān)業(yè)者矚目的CTEX EXPO兩岸業(yè)界研討會，今年的主題更涵括了近來最熱門的5大亮點(diǎn)：

亮點(diǎn)1．IoT物聯(lián)網(wǎng)
    2009年大陸國務(wù)院的《政府工作報(bào)告》中，已將物聯(lián)網(wǎng)納入國家5大新興產(chǎn)業(yè)之一。工信部更于2014年發(fā)布《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，造就大陸物聯(lián)網(wǎng)科技近年來成長快速，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億人民幣，年增36.9%，預(yù)計(jì)2015年整體規(guī)模將超過7000億人民幣。大陸政府總共推出33項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)輔導(dǎo)政策，并且取得全球物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化的多項(xiàng)重要專利。未來還要在物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，發(fā)展小區(qū)與銀發(fā)服務(wù)、智慧城市、文創(chuàng)云、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用服務(wù)，以積極尋求科技產(chǎn)業(yè)成長新領(lǐng)域。

亮點(diǎn)2．智能自動化
    全球各國已進(jìn)入工業(yè)4.0全面提升進(jìn)程，智慧工廠將優(yōu)先發(fā)酵點(diǎn)，就是德國”工業(yè)4.0”與”中國制造2025”所將優(yōu)先改造的制造業(yè)升級模式。未來的智慧自動化絕不再只是解決人力問題，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是帶領(lǐng)中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型的契機(jī)，本次展會從軟件、自動化設(shè)備、機(jī)械手臂的角度一窺工業(yè)4.0的發(fā)展態(tài)勢與潛在商機(jī)。

亮點(diǎn)3．軟板趨勢
    因應(yīng)智能行動裝置及穿戴式產(chǎn)品的逐漸普及，軟性電路板因普及應(yīng)用而快速成長，對應(yīng)前衛(wèi)的可撓式產(chǎn)品開發(fā)，更必須導(dǎo)入高頻高速之軟板材料才能達(dá)陣，本屆研討會將邀請到MFLEX、達(dá)邁科技等解析行動裝置熱潮下軟板技術(shù)與材料之最新趨勢與理念。

亮點(diǎn)4．材料新知
    在輕薄短小及行動化的潮流趨勢下，電子產(chǎn)品不斷推陳出，薄型化、構(gòu)裝密集化、高速s化、高導(dǎo)熱、觸控及節(jié)能均是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與行動裝置產(chǎn)品的必要條件，本屆研討會將匯集數(shù)家標(biāo)竿企業(yè)，南亞塑料、富喬及廣東生益，讓您一手掌握最務(wù)實(shí)之高頻高速的材料科技，成為智慧科技的領(lǐng)導(dǎo)者。

亮點(diǎn)5．白蓉生專題講座
    PCB領(lǐng)域的權(quán)威專家-白蓉生老師，將于CTEX研討會中深入剖析“iPhone6拆解的發(fā)現(xiàn)”及“電路板失效分析”兩大主題，讓與會者迅速了解智能手機(jī)應(yīng)用趨勢及提升電路板產(chǎn)品質(zhì)量與可靠度。

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